全球首发A725全大核架构！联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2
快科技11月1日消息，全球A全博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的大核部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，架构玑性并全球首发Cortex-A725全大核架构，联发龙性能表现相当亮眼。科天
资料显示，越骁Cortex-A725是全球A全Arm今年5月推出的全新IP，这是大核第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的架构玑性提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、联发龙频率、科天编译器、越骁操作系统（OS）、全球A全封装等多个因素大胆革新。大核
对比上代Cortex-A720，架构玑性采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，对比上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，性能有大幅提升。
跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台（约160万分）有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。
更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭借性价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。
相关文章：
相关推荐：
- 截止10月30日收盘 沪深两市资金追涨意愿不高
- 100%生牛乳 原奶品质！认养一头牛牛奶大促：69元到手40盒
- 百元“千禧龙钞”涨至1700元 2024龙年贺岁纪念币和纪念钞将发行
- 乒乓冠军陈梦与新风冠军海信空调，以冠军实力引领空调换新战
- iQOO 13配置提前曝光：2K Q10珠峰屏加骁龙8至尊版 打造电竞新体验
- 中国电信首款自主品牌AI手机终端—麦芒30 5G正式发布，让智能触手可及
- 开发商谈PS5 Pro：许多游戏可以帧数翻倍！
- 日产合作告吹再无转机！美国新势力Fisker正式进入破产清算
- 阿拉丁9月微信小程序榜单发布 TOP100蘑菇街前三
- 崔东树：充电桩行业马太效应明显 老旧充电桩一月只能充100多度电